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무전해 도금 방법
METHOD OF ELECTROLESS PLATING
소 속
영남대
연구책임자
변정훈
기술분류
소재-금속 코팅된 섬유/기판
키워드
무전해 도금, 건식 표면 촉매화, EMI 차폐
 
- 특허등록번호: 10-1754795 (2017년 6월 30일)
 
- 본 발명은 액상 첨착 없이 건식 기술을 적용함으로써 공정 폐수 발생을 근본적으로 차단할 수 있는 새로운 무전해 도금 방법 및 이를 활용한 전자파 차폐 소재를 제공하는 것을 목적으로 하고, 롤투롤(ROLL TO ROLL) 시스템 구현으로 연속 제조가 가능하게 함으로써 생산성을 제고할 수 있는 무전해 도금 방법을 제공하는 것을
목적으로 함.

 
- 건식으로 무전해 도금을 수행한 표면의 촉매화를 구현함으로써, 공정이 간단해지는 동시에 공정폐수의 발생을 원천적으로 차단할 수 있는 친환경 기술을 제안함.
- 기존 촉매화에 필요한 주석 예민화(Tin-Sensitization)이 제거됨으로써, 도금 금속의 순도가 개선되어, 차폐성능을 개선할 수 있음.
- 기존 복수의 액상화학공정을 단순화할 수 있음에 따라, 도금 공정의 롤투롤 형태의 연속공정을 가능하게 함으로써 생산성을 제고할 수 있음.
 
- 본 반건식 무전해 도금 기술은 섬유뿐만 아니라 각종 Film, Glass 등의 난도금성 소재에도 적용이 가능함.
- 전자파 차폐 시트 이외에 RFID 포함한 디스플레이 소재 등으로도 활용할 수 있음.

 
- 기술이전(매각) 또는 라이센싱(Technology Transfer or Licensing)
 
- 영남대학교 산학협력단 강민지(053-810-1466 / mj_kang@ynu.ac.kr)
 
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