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PCB 방열 및 방열시트
PCB radiation & Radiation sheet
소 속
부산대
연구책임자
정원섭
기술분류
방열/단열/발열 관련 기술
키워드
복사에너지, 복사율, 비표면적, 미세입자, 고 내부에너지지 물질
 
기술개발 단계(TRL 9단계)
기초연구단계 실험단계 시작품단계 제품화단계 사업화
1. 기초이론/실험   3. 실험실 규모의
기본성능 검증
  5. 확정된 시작품
제작 및 성능평가
V 7. 신뢰성 평가 및
수요기업 평가
  9. 사업화  
2. 실용목적의
아이디어,
특허등 개념 정립
  4. 실험실 규모의
평가
  6. 파일롯 규모
시작품 제작 및
성능 평가
  8. 시제품 인증 및
표준화
   
■ 고방열 세라믹 복합체, 이의 제조방법, 및 이의 용도 / 출원번호 10-2013-0156547  / 출원일 2013-12-16 / 등록
■ 고방열 세라믹 복합체, 이의 제조방법, 및 이의 용도 / 출원번호 PCT/KR/2014012411 / 출원일 2014-12-16 / 출원
 
■ 기존 기술의 한계
­ : 기존 방열 제품은 열전달 기구 중 대류(공기와의 접척 면적을 키우기 위해 표면적을 크게 함)와 전도(열전도도를 높이기 위해 고가의 합금 사용)에 치중하는 제품이 대부분임
­ : 이로 인해 가격 경쟁력과 무게 효율성이 떨어지는 현상이 나타남
■ 기술의 정의
­ : 본 기술은 고온에서 복사량이 우수한 고방열 세라믹 복합체에 관한 것으로, 본 기술에 의한 방열 소재는 대류와 복사를 동시에 이용하여 열을 공기 중으로 방출하는 개념을 적용하고 있음
­ : 복사에너지가 작동하기 위해서는 표면온도 80℃ 이상, 큰 표면적, 복사율(ɛ) 0.8 이상이어야 하는데, 본 기술은 이상의 조건을 만족하는 고온에서 복사율이 향상된 물질을 개발함

 
■ 복사열 우수, 특히 고온에서 복사율이 감소되지 않아 총 방열량 증가
 :­ 본 기술에 의한 고방열 세라믹 복합체를 이용하여 방열 코팅 → 표면 복사율 향상 → 총 발열량 증가
­ : 상온 및 350도 이상 고온에서도 높은 복사율 특성을 나타냄
­ : 온도 증가에 따른 복사율 감소 방지 → 방열에 의한 부품 냉각 효율 증가 → 발열 부품의 온도를 적절하게 제어할 경우 부품 성능 및 수명 향상
■ 저단가 물질 사용 → 원가 및 무게 경쟁력 있음
■ 산화물계 물질 사용 → 페인트화 용이
■ spray법으로 코팅 → 작업 용이성 우수
 
■ 본 기술 적용 제품(시장) : PCB 방열 재료, 방열시트 소재

 
■ 공동연구(Joint R&D), 기술이전(매각) 또는 라이센싱(Technology Transfer or Licensing)
 
■ 부산대학교 산학협력단 안대건 / 051-510-2745 / dgahn1020@pusan.ac.kr
 
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