[아시아경제 정준영 기자]

21일 쎄미시스코가 한양대학교 산학협력단과 광 소결 기술에 대한 기술이전 협약을 맺었다.

 

이번 협약은 한양대 기계공학부 김학성 교수가 연구한 저가 나노잉크를 광(光)으로 소결(잉크를 굳게 하는 것, 굳게 하지 않으면 충분한 전도성이 나오지 않음, 즉 전류가 흐르지 않음) 하는 광 소결 기술 이전에 대한 내용이다.

 

인쇄전자 기술에 사용되는 잉크·페이스트 등은 건조 및 소결 공정을 거쳐야 하나 기존 열 소결법은 고온의 진공 챔버 환경을 요구해 열에 취약한 유연기판은 장애요소로 작용하지만, 광 소결법은 상온, 대기압 상태에서 기판에 손상을 가하지 않으면서도 빠른 시간 내에 소결을 가능하게 함으로써 유연기판 적용에 유리한 장점이 있다는 설명이다.

 

쎄미시스코는 이번 기술이 스크린 프린팅 방식은 물론 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정에도 적용이 가능해 소결 면적을 조절하여 선택적으로 실시간 소결이 가능하기에 낮은 가격과 대량생산이 가능한 장점을 갖는다고 전했다. (이하생략)